Barcelona, 5. März 2026.- Während des MWC Barcelona 2026 haben INMO, UNISOC und China Unicom gemeinsam die neue Generation von KI-Brillen, INMO GO3, für den europäischen Markt vorgestellt. Das Gerät basiert auf dem UNISOC W337 und folgt dem Konzept einer Technologie, die sich nahtlos in den Alltag integriert. Die Brille unterstützt bidirektionale Online-Übersetzungen in 261 Sprachen sowie Offline-Übersetzungen in neun Sprachen. Darüber hinaus bietet sie Funktionen wie Meeting-Transkription, KI-Teleprompter und Sprachbiometrie-Erkennung und deckt damit zahlreiche Szenarien für mehrsprachige Kommunikation und effizientes Arbeiten ab.
Im Zentrum der INMO GO3 steht der UNISOC W337-Chipsatz, der als zentrale Recheneinheit des Geräts dient. Mit seiner energieeffizienten Dual-Core-CPU-Architektur und einem innovativen Dual-Chip-Design schafft der W337 eine ausgewogene Balance zwischen geringem Energieverbrauch und hoher Leistungsfähigkeit. Dadurch erfüllt die INMO GO3 die Anforderungen an eine ganztägige Akkulaufzeit und gewährleistet zugleich einen stabilen und flüssigen Betrieb anspruchsvoller KI-Anwendungen mit hoher Nutzungshäufigkeit, etwa Echtzeit-Übersetzung in mehreren Sprachen oder die Interaktion mit intelligenten Sprachassistenten.
Darüber hinaus reduziert das hochintegrierte Design des UNISOC W337 den Platzbedarf der Hardware erheblich und integriert gleichzeitig eine Vielzahl funktionsreicher Module. Dadurch werden leistungsstarke heterogene Rechenfähigkeiten ermöglicht. Die INMO GO3 bietet so reaktionsschnelle, latenzarme Multitasking-Leistung in einem ultraleichten und stilvollen Formfaktor. Ob bei der Transkription von Meetings in Echtzeit, beim KI-gestützten Teleprompter oder bei verschiedenen AR-Anwendungen – Nutzer profitieren von schnellen Reaktionszeiten und einer nahtlosen Nutzungserfahrung. Die Lösung zeigt, wie Innovationen auf Chip-Ebene gleichzeitig Fortschritte bei Komfort, Design und intelligenter Funktionalität ermöglichen.
Als weltweit führendes Unternehmen im Bereich Halbleiterdesign verfügt UNISOC über umfangreiche Expertise im Segment intelligenter Wearables und hat ein umfassendes, wettbewerbsfähiges Produktportfolio aufgebaut. Bis heute hat das Unternehmen eine breite Palette an Wearable-Chipset-Lösungen für unterschiedliche Marktsegmente und Anwendungsszenarien entwickelt. Dazu gehören die Android-basierte Smartwatch-Serie mit umfangreichen App-Ökosystemen und leistungsstarker Performance sowie die auf RTOS basierende Watch-Serie, die für besonders niedrigen Energieverbrauch und lange Akkulaufzeiten bekannt ist. Wearables mit UNISOC-Chipsätzen werden inzwischen von Nutzern aller Altersgruppen eingesetzt – von Kindern und jungen Erwachsenen bis hin zu älteren Menschen – und kommen bei zahlreichen bekannten Marken weltweit zum Einsatz.
Mit Blick auf die Zukunft wird UNISOC seine technologische Innovation in zentralen Bereichen wie Bildverarbeitung, fortschrittlichen Fertigungsprozessen, drahtloser Konnektivität, Rechenleistung und energieeffizienten Architekturen weiter vorantreiben. Durch leistungsfähigere und effizientere Chipsatzlösungen will das Unternehmen gemeinsam mit globalen Partnern intelligente Wearable-Erlebnisse schaffen, die sich nahtlos in den Alltag von Nutzerinnen und Nutzern weltweit integrieren.
Über UNISOC
UNISOC mit Hauptsitz in Shanghai zählt zu den weltweit führenden Unternehmen im Bereich Chipdesign und verfügt über mehr als zwanzig Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Kommunikationshalbleitern. Das Unternehmen besitzt umfassende Kompetenzen in der Entwicklung von Chipsets, drahtlosen Kommunikationstechnologien sowie in der Integration von Hardware und Software und deckt Technologien von 2G bis 5G sowie Wi-Fi und Bluetooth ab. Die Lösungen von UNISOC kommen in Smartphones, AIoT-Geräten und der Automobilelektronik zum Einsatz und ermöglichen Milliarden von Nutzern weltweit eine intelligente Vernetzung.
